南茂科技導入Oracle Fusion Middleware

建置「晶圓測試即時共通資訊系統應用開發計劃」

台北，2006年4月13日—美商甲骨文台灣分公司今日宣佈，全球封裝測試規模排名第五的南茂科技，將導入Oracle Fusion Middleware作為基礎架構，建置「晶圓測試即時共通資訊系統應用開發計畫」，該計畫是國內首次應用於無線射頻辨識技術RFID (Radio Frequency Identification)在半導體上下游供應鏈的e化實務，有助於提升國內晶圓封裝測試服務的競爭力，帶動產業應用升級。

美商甲骨文台灣分公司總經理吳昇奇表示：「Oracle Fusion Middleware 及Sensor Data Repository 的導入，能簡化流程作業的開發、建置、整合、以及管理等。南茂科技是國內最大的記憶體及液晶顯示驅動IC封裝測試代工廠，對於能夠攜手合作此次示範性計畫，將甲骨文最突破性的Fusion Middleware平台技術做整合與導入，我們感到相當高興。」

南茂科技董事長鄭世杰表示：「面對全球化的經濟衝擊，跨國企業己身必須自覺，以傳統被動式服務已不能滿足其他企業，唯有透過主動式服務方式才能強化與客戶互信互賴合作關係，並且與夥伴間資訊互通，積極扮演供應鏈間應有的角色，晶圓測試即時共通資訊系統不但獲得經濟部技術處的支持，未來將成為南茂經營決策的憑藉，開創國內將RFID技術導入晶圓封測產業的應用先例。」

「晶圓測試即時共通資訊系統應用開發計畫」是由南茂科技主導，結合美商甲骨文、資策會資訊工程研究所及國內RFID硬體廠商共同規劃建置此晶圓測試即時共通資訊系統，為期兩年。甲骨文將改造南茂的現有資訊架構，導入RFID，建置及時共同資訊系統，並負責軟體架構規劃諮詢、應用開發諮詢與技術導入，軟硬體整合諮詢，技術訓練等。

關於南茂科技股份有限公司
南茂科技股份有限公司成立於1997年8月，為國內專業積體電路封裝測試大廠，於新竹科學園區、竹北及台南科學園區分別設有專業金凸塊、測試及封裝廠，主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務。南茂科技公司目前封裝測試規模全球排名第五位；其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名更達全世界第一位，記憶體封裝測試產能則排名台灣第一位。如欲進一步查詢南茂科技公司相關資訊，請瀏覽南茂科技網站，網址是http://www.chipmos.com.tw。

關於 Oracle
美商甲骨文公司（NASDAQ: ORCL）是全球最大企業級軟體公司。如需索取有關甲骨文公司的進一步資料，歡迎造訪甲骨文公司全球網站：http://www.oracle.com/，或甲骨文公司台灣網站：http://www.oracle.com/tw。

商標
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