半导体与电子元器件解决方案
经过供应链中消费者之前的至少三个环节"长鞭效应（bullwhip effect）"便会充分显现，因此管理和满足客户服务的期望已成为半导体企业所面临的一个严峻挑战。随着更多的制造业务外包给大中国区的晶圆加工厂，供应链集成现在已成为一种战略性的需要。此外，在一个竞争激烈的环境中，不能确定可盈利的创新会削弱竞争优势。
提高供应链和生产车间对需求变化的响应能力
在竞争激烈的全球高科技市场中，半导体企业都在努力保持适当的库存量，同时又要保证按照客户期望交货。此外，分散的供应链会导致需求和交货提前期变化莫测以及生产车间的可见性差。
Oracle的半导体供应链应用程序，包括Oracle供应链计划、Oracle车间管理和Oracle供应链智能，使你能够把握需求的易变性和提高客户服务水平。它使你能够持续缩短提前期同时通过实施芯片仓库（die-bank）策略来减少库存，并通过整合车间执行过程来提高全球可视性。
提高销售渠道的可见性和加强协作
芯片制造商在赢得合同方面承受着前所未有的巨大压力。为了加强协作和管理与分销合作伙伴的复杂交互，它们需要深入了解多层全球销售渠道。此外，它们需要在不影响客户或合作伙伴忠诚度的情况下降低成本。
Oracle的应用程序，包括Oracle供应链计划和Oracle供应链智能，可以帮助半导体公司通过揭示成功的销售渠道和产品来提高销售业绩。这些解决方案还可实现企业和合作伙伴之间更好的协作，这样渠道合作伙伴可以管理销售报表、债务和库存量。
建立并坚持可盈利的创新
建立并保持可盈利的创新机制 电子设备企业现在再也承受不起落后于技术发展的局面。它们期望找到最佳的商机，充分利用各种技术和平台，并通过完善和更新来提供各种可获利的创新产品和服务。此外，它们还努力避免缺乏交流、项目延迟、预算超支、人员失调和缺乏技能等。
Oracle产品生命周期管理应用程序可以帮助电子设备企业选择正确的创新项目，减少产品面市的时间和成本、管理复杂的设计流程、有效地分配资源和跟踪进展情况，并实现整个价值链的快速响应。
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